오로스테크놀로지 기업개요, 사업내용, 현황

오로스테크놀로지 기업의 개요, 사업내용, 현황에 대해서 알아보겠습니다. 본 게시글은 작성일 기준으로 작성되었으며 주식투자를 권유하는 게시글이 아닙니다. 모든 주식투자의 책임은 본인에게 있습니다.

기업개요

오로스테크놀로지기업은 반도체 전공정 중 노광장비에 연관된 MI(Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하고 있습니다. 주력 제품인 OVERLAY 계측장비는 노광 공정 중회로패턴 형성 및 적층 과정에서 수직 적층에 대한 정렬도와 오정렬을 측정 및 제어하는 장비로서 반도체 소자 생산 수율과 직결되는 필수 장비입니다. 당사는 OVERLAY 계측장비 국산화의 선두기업입니다. 향후, 반도체 장비 중 THIN FILM(Metrology) 시장에도 진출하고자 연구개발을 시작하였으며, Inspection 장비 또한 공급하고 있습니다.

사업내용

오로스테크놀로지기업은 반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 Wafer의 MI(Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하는 업체로써 관련 원천기술을 다수 보유하고 있으며, 경쟁기업들의 제품과 비교하여 우수한 성능 및 가격 경쟁력, 신속한 고객대응 서비스를 보유하여 MI(Metrology, Inspection) 장비와 관련하여 반도체 장비의 국산화를 성공시켰습니다. 당사의 제품 중 가장 많은 매출 비중을 차지하고 있는 Overlay 계측 장비는 반도체 공정상 회로패턴이 수없이 적층 되는 과정에서 하부 패턴과 상부 패턴 간의 정렬상태를 정밀하게 계측하는 장비로서, 미세화 공정이 심화됨에 따라 요구 기술력이 급격히 높아져 현재 당사와 미국의 K사가 시장(IBO)에 참여하고 있습니다. 당사의 제품은 후발주자임에도 불구하고 반도체 장비 계측기 성능지표인 정확성과 반복재현성에서 뛰어난 기술력 및 품질을 보유하고 있습니다. 이에 따라 세계적인 반도체 소자업체에 납품되어 현재 반도체 노광공정에 사용 중에 있으며 반도체 제조 기술의 발전에 발맞추어 Overlay 계측 기술의 고도화를 진행하고 있습니다. 반도체 계측장비는 12inch 웨이퍼표준화 이후 DRAM의 미세화 진행 및 NAND의 단수 증가로 메모리 업체의 제조 비용 축소 및 성능 향상을 위해 필수적인 장비가 되었으며, 이에 따라 반도체를 제작하기 위한 공정수는 증가하고 그에 따라 필요한 장비의 규모도 증가하게 됩니다. 따라서, 계측장비의 수요 또한 증가할 것으로 예측하고 있으며, 글로벌 기업의 성장성 또한 확인되고 있습니다. 당사는 OVRLAY 계측장비를 국내의 반도체 고객사에 성공적으로 납품하면서 실적이 큰 폭으로 증가하였으며, OVERLAY 계측장비 국산화의 선두주자입니다. 신규 개발 중인 장비는 반도체 제조공정에서 증착되는 박막(ThinFilm)의 두께를 Angstrom단위(원자크기의 수십 분의 일)의 정밀도까지 측정할 수 있는 초정밀 계측장치입니다. 반도체 공정이 미세화되고, 다 적층화 됨에 따라 박막의 측정 요구는 기술적으로 복잡해짐과 함께 수요가 증가하고 있는 현실입니다. Front-end공정에서 박막계측장비는 높은 기술장벽이 존재하기 때문에, 그동안 국내업체에서 진입하기에는 어려움이 있었지만, 우수한 기술인력을 확보하여 21년 신공장 입주와 함께 Pilot 시스템 제조를 시작했습니다. 신규장비의 경우 식각, 증착공정뿐 아니라 평탄화공정등 대부분의 공정에서 사용되기 때문에 적용범위가 다양하여 OVERLAY 계측장비 시장의 약 2배 이상으로 추정하고 있습니다. 이는 당사의 중장기 성장동력으로 자리 잡을 것으로 예상하고 있습니다.

사업현황

현재 Overlay 계측장비 사업부에서 개발하여 제조 및 판매를 하고 있는 모든 제품은 당사에서 반도체 소자업체인 고객사로 직접판매가 되고 있습니다. 전방산업 업체인 반도체 소자업체로부터 직접 주문을 받아 개발 및 제조하여 납품하는 방식으로 판매가 이루어지고 있습니다. Overlay 계측장비는 고가의 장비인 만큼 고객사들은 Wafer Demo 및 Site Demo 등 데모장비를 사용 후 장비 성능에 문제가 없을 때 구매를 하는 조건으로 최종 판매가 이루어지고 있습니다. 당사가 영위하고 있는 사업이 속해있는 반도체 장비 산업은 전방산업인 반도체 소자 산업에 영향을 받고 있습니다. 이에 따라 당사의 판매전략은 주요 고객인 반도체 소자업체의 동향에 맞춰 유동적으로 수립되고 있습니다. 당사 판매 전략의 핵심은 자체적으로 개발 가능한 기술력을 확보하고 있다는 점입니다. 고객의 기술 수요에 맞춰 적시에 경쟁사 대비 우수한 성능의 장비를 출시하고 있습니다. 특히 고단차 고적층 제조공정에 특화하여, 고객의 공정 개선에도 기여하고 있습니다. 당사는 통상 2~3년에 한 차례 차세대 반도체 제조공정에 부합하는 제품을 출시하고 있습니다. 또한, 고객의 선진 공정에 맞추어 기 반입된 장비에 대해 고객 FAB에서 기능 Upgrade가 가능하도록 기술을 전개하고 있습니다. 이로써 고객사에서는 장비 노후화를 방지하고 발전되는 공정에 맞추어 장비를 사용할 수 있으며, 당사로서는 장비 1대에서 추가적인 매출을 발생할 수 있는 판매 요소로 작용합니다. 당사는 반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 Wafer의 MI(Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하는 업체로써I 관련 원천기술을 다수 보유하고 있으며, 경쟁기업들의 제품과 비교하여 우수한 성능 및 가격 경쟁력, 신속한 고객대응 서비스를 보유하여 MI(Metrology, Inspection) 장비와 관련하여 반도체 장비의 국산화를 이룩하고 있습니다. 당사는 반도체 전공정에 사용되는 MI(Metrology, Inspection) 장비를 주력으로 생산하는 업체로서, 국내외 40여 개의 특허를 보유하는 등 다수의 핵심 자체개발 기술을 보유한 연구개발 중심의 벤처기업입니다. 당사는 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였고, 이후 시장경쟁력을 갖추기 위해 High Performance AF System, High Precision Measurement Algorithm, Dual-band Color Filter, Tunable NA 등 다수의 핵심 기술들을 꾸준히 개발해 왔습니다. 당사가 후발주자임에도 빠르게 성장할 수 있었던 이유는 글로벌 스탠더드 기반 High-end 기술개발을 통한 성장을 이룩하였기 때문인데, 이는 글로벌 반도체 장비회사에서 다년간 근무한 인재들이 그곳에서 습득한 글로벌 기술을 빠르게 정착시켜 가능한 일이었습니다. 당사는 성공적 연구개발 프로세스 관리를 위해 스테이지 게이트 모델(Stage-gate Model)을 적용하고 있습니다. 컨셉 도출, 타당성분석, 사전설계, 상세설계, 개발, 상업화 등 총 6개 단계로 이루어진 연구개발 프로세스에서 단계별로 산출물을 업데이트하고 리스크를 줄이려는 노력을 하고 있습니다. 일반적으로 장비의 컨셉 도출이나 타당성 분석은 당사가, 설계는 협력 파트너와 공동으로 진행하고, 개발과 상업화는 다시 당사가 담당하는 방식을 따르고 있습니다. 이러한 프로세스는 글로벌 회사에서 합류한 인재들이 처음부터 시행착오 없이 성공적으로 구축하였고, 빠른 성장의 발판이 되었습니다. 현재 Overlay 및 CD(Critical Dimension) 계측 장비 외 3대 반도체 계측 장비 부문의 마지막 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야에서의 전문성 제고를 꾀하고 있으며, 제품 다변화를 위한 적극적인 연구개발 역시 진행 중에 있습니다.