에이디테크놀리지기업의 개요, 사업내용, 현황에 대해서 알아보겠습니다. 본 게시글은 작성일 기준으로 작성되었으며 주식투자를 권유하는 게시글이 아닙니다. 모든 주식투자의 책임은 본인에게 있습니다.
기업개요
에이디테크놀로지는 TV, 모바일, 사물인터넷 등의 두뇌 역할을 하는 시스템반도체의 국산화를 목표로 2002년 8월에 설립하였고, 반도체소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
사업내용
에이디테크놀리지기업은 주문형 반도체, Application-specific integrated circuit (ASIC)를 설계 및 판매하는 디자인 하우스 사업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 당사의 고객은 주문형 반도체 (ASIC)을 필요로 하는 팹리스(Fabless) 기업들과 IT set 기업들이며, 고객사는 당사에 필요한 반도체의 SPEC과 아키텍처를 전달하고 당사는 이러한 고객의 needs에 맞는 반도체를 설계하여 파운드리 회사를 통해 외주 생산하여 고객사에 반도체를 판매하며 이를 양산 서비스로 정의하고 있습니다. 또한, 고객사의 요청에 따른 반도체 설계의 일정 부분만 지원을 하고 개발비를 수령하는 개발 용역 서비스도 제공하고 있으며 이를 개발 서비스로 정의하고 있습니다. 주문형 반도체(ASIC)는 IT 제품들을 구동하는 핵심 로직 반도체 부품으로써 자동차, 컴퓨터, 서버, 스마트폰, 사물인터넷, 디스플레이등을 동작하게 하는 현대생활에 필수 불가결한 그리고 대체할 수 없는 중요한 부품으로 2020년대 이후에는 전 세계 정부들의 전략자산의 가치까지 가지게 된 중요한 산업군으로 평가받고 있습니다. 특히, 4차 산업혁명으로 모든 것이 연결되는 세상이 도래하고 전방위 산업에서 AI가 도입되면서 그 중요성과 시장 확장성은 더욱 증가하고 있습니다. 하지만, 이러한 중요성에도 불구하고 이를 양산할 수 있는 파운드리 회사는 전 세계 소수 회사의 독점화가 더욱 심해지고 있으며 파운드리뿐만 아니라 이를 설계할 수 있는 회사도 막대한 투자비와 반도체 설계 난이도 때문에 점점 더 감소하고 있어 높은 진입장벽을 가지고 있는 사업입니다. 반도체 설계와 제조는 한 업체가 모두 진행하기도 하지만 각 과정별로 특화된 기업들도 있습니다. 이를 분류하면 종합반도체회사(IDM), 설계전문업체(Fabless, Chipless), 위탁생산전문업체(Foundry), 패키징 및 테스트 전문업체(SATS)로 나눌 수 있습니다. 당사는 이중 설계전문업체(Chipless)의 범주에 속합니다. 팹리스 업체(Fabless)는 말 그대로 생산시설(Fab)을 소유하지 않고 회로설계와 판매만 담당하고 있습니다. 즉, 회로를 설계한 후 제조와 패키징/테스트는 아웃소싱하고 생산물에 자신의 브랜드를 붙여 판매합니다. 반도체 생산설비를 보유하지 않기 때문에 설비투자가 적으며 고정비의 대부분은 연구개발비와 인건비가 차지합니다. 대표적인 기업으로 Qualcomm, Broadcom, Nvidia 등이 있습니다. 칩리스(Chipless)인 당사의 사업 구조는 팹리스 업체와 마찬가지로 생산시설을 보유하지 않으나, 고객사에게 용역 의뢰를 받아 개발을 진행하며, 추후 요청에 따라 고객사의 상표로 반도체를 파운드리 업체를 통해 외주생산하여 납품합니다.
사업현황
에이디테크놀리지기업은 다양한 IT 제품의 핵심부품인 시스템반도체를 개발하는 전문기업으로서 설립초기부터 여러 고객들로부터 기술력을 인정받아 다양한 분야의 ASIC/SoC 과제를 수행해 왔습니다. 특히, 2009년에는 세계 최고의 파운드리 기업인 TSMC의 VCA(Value Chain Aggregator)로 선정되었으며, 이를 통해 28nm, 16nm FinFET 등 날로 고집적화 되는 ASIC/SoC 설계에 발 빠르게 대응하고 노하우를 축적하였습니다. 이러한 기술력을 바탕으로 현재는 삼성전자 파운드리와 DSP 협력파트너 관계를 맺었으며, 제2의 도약을 계획하고 있습니다. 시스템반도체가 High-End, 미세공정 설계로 발전함에 따라 당사와 같은 Chipless 업체를 통한 분업화의 필요성이 점점 커지고 있습니다. IT 제품의 수명주기가 급속도로 짧아짐에 따라 설계기간 단축을 통한 적시생산이 요구되고, IT제품의 소형화/고집적화로 저전력, 미세공정에 대한 필요성이 증대되고 있습니다. 당사는 이러한 고객의 요구를 충족시키기 위해 자체 IP(Intellectual Property) 및 저전력 Library 등을 개발하면서 설계기간단축, 원가절감, 성능향상을 위한 최적의 설계를 하고 있습니다. 사물인터넷(IoT)과 클라우드 컴퓨팅 시대가 도래하면서 반도체 시장의 흐름이 바뀌고 있습니다. 업계 전문가들은 2000년대 후반 스마트폰에 이어 IoT를 중심으로 제4차 산업혁명이 도래하면서 반도체 시장이 급격하게 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 이러한 반도체 시장의 부흥 중심엔 시스템반도체가 있습니다. 당사가 소속되어 있는 디자인 하우스 업계는 전 세계 약 200여개 이상의 업체가 사업을 영위하고 있으나 대부분의 회사가 매출 100억 이하의 영세한 업체가 대부분 입니다. 상위 5개 업체가 전체 디자인 하우스 매출액의 80% 이상 차지 하고 있으며 당사는 2020년 원화 매출 기준으로 전세계 2위 순위를 기록 하였습니다. 전세계 1위 디자인 하우스인 GUC는 파운드리 1위 회사인 TSMC의 자회사로서 TSMC로부터 독점적 지위를 소유하고 있는 회사입니다. 당사는 2020년부터 삼성 파운드리 사업부로 파운드리 파트너를 교체 하였고, 이 교체는 그동안 TSMC의 파트너로서 국내 사업 한정이라는 제약이 없이 삼성 파운드리의 DSP 파트너로서 전세계 고객들을 대상으로 사업을 영위하여 제2의 성장을 달성하기 위한 회사의 전략적 의사결정이었습니다. 비록 TSMC를 통한 신규 제품 개발은 중단되었지만 현재 그동안 계약을 통해 TSMC를 통해 양산하는 제품들은 안정적으로 진행하고 있으며 이러한 양산 실적을 바탕으로 삼성 파운드리를 통해 신규 양산 서비스 및 개발 서비스를 진행 하고 있으며 양 부문 모두 조금씩 가시적인 성과를 얻고 있습니다.
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